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　　彭博社21日称📉，拜登采取“双管齐下”方式来限制中国高科技进步📉，一方面限制北京获得尖端芯片📉，另一方面积极支持美国半导体生产📟。

　　péng bó shè 21rì chēng 📉，bài dēng cǎi qǔ “shuāng guǎn qí xià ”fāng shì lái xiàn zhì zhōng guó gāo kē jì jìn bù 📉，yī fāng miàn xiàn zhì běi jīng huò dé jiān duān xīn piàn 📉，lìng yī fāng miàn jī jí zhī chí měi guó bàn dǎo tǐ shēng chǎn 📟。

⏺他将把注意力转移到半导体的封装工艺📉，这种技术日益被认为可提高芯片性能📟。

⏺tā jiāng bǎ zhù yì lì zhuǎn yí dào bàn dǎo tǐ de fēng zhuāng gōng yì 📉，zhè zhǒng jì shù rì yì bèi rèn wéi kě tí gāo xīn piàn xìng néng 📟。

据美国半导体工业协会统计📉，中国拥有全球半导体组装、测试和封装市场38%的份额📉，位居全球第一📟。

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